Dimensity 9400 е новият премиум чипсет по 3-нанометров процес на MediaTek

MediaTek представи днес новия си чипсет Dimensity 9400, който ще се използва от бъдещи смартфони във високия клас. Той е произведен по второ поколение 3-нанометров процес на TSMC и освен подобренията по отношение на производителност и енергоефективност очаквано идва и с фокус върху по-способното справяне с AI задачи. Може би най-интересното е, че според чипмейкъра Dimensity 9400 е готов и за смартфоните с двойносгъваеми дисплеи, при които съдържанието трябва да може да бъде мащабирано върху три различни размера екрани. 

Новият чипсет включва процесор с чисто новото водещо ядро Cortex-X925 на 3.62 GHz, има три Cortex-X4 ядра на 3.3 GHz и още четири Cortex-A720 на 2.4 GHz.

Dimensity-9400-architecture

Според данни на MediaTek single-core резултатът на новия процесор е с 35%, а multi-core – с 28% по-добър спрямо постиженията на предходния Dimensity 9300.  

 

Като енерогоефективност 9400 обещава до 40% по-добри резултати спрямо 9300. 

MediaTek D9400 Infographic

Чипсетът включва новата 12-ядрена графика Immortalis-G925 на Arm и 8-мо поколение NPU на MediaTek за още по-тежки AI задачи, включително заявка за AI генериране на видео и поддръжка на Gemini Nano на Google. 

Първият смартфон с MediaTek Dimensity 9400 може да бъде на пазара ощепрез това тримесечие, т.е. до края на годината. 

Линкът е копиран