НачалоНовиниHuawei представи чипсета, който ще използва за новия си топмодел

Huawei представи чипсета, който ще използва за новия си топмодел

2993
Написана от  nixanbal 19 октомври 2016
											
Huawei представи чипсета, който ще използва за новия си топмодел

HiSilicon Kirin 960 вече официално е факт. Новият чипсет на Huawei беше представен днес, но го очакваме в крайно устройство още следващия месец, когато китайците би трябвало да представят новия си смартфон от висок клас - Mate 9 (предполагаемият му дизайн е на изображението). Интересно е, че при презентацията на Kirin 960 производителят го сравнява с конкурентния А10 Fusion на Apple. 

HiSilicon Kirin 960 използва 8-ядрен процесор по 16nm FinFET технология с 15% по-висока производителност спрямо Kirin 955, придружаван за първи път от новия графичен чип Mali-G71 MP8, който обещава 180% по-висока производителност от предхождащия го.

Процесорът има 4 по-мощни ядра Cortex A73 на 2.4 GHz и 4 по-слаби Cortex-A53 на 1.8 GHz. 

Според Huawei чипсетът постига значително по-нисък резултат от iPhone 7 при тест на едно процесорно ядро, но при мултикор тестовете успява да изпревари новия чипсет A10 Fusion на Apple. 

Kirin 960 предлага и нов ISP за обработка на снимките, но качеството на кадрите все пак ще зависи и от камерата. Чипсетът поддържа по-бързата UFS 2.1 памет, LPDDR4 RAM, нов LTE Cat. 12/13 модем за до 600 Mbps скорост на сваляне на данни и до 150 Mbps на качване, а батерията на смартфона би трябвало да издържа по-дълго. 

Говори се, че Huawei Mate 9 ще е едно от първите устройства с новия чипсет на китайците, а неговата премиера би трябвало да се случи още през ноември. 

Официално: Samsung представя Galaxy S24 на 17 януари в Сан Хосе

Samsung обяви официално датата, на която ще представи новите си флагман смартфони от серията Galaxy S24. Както се говореше, събитието…

Блог за телекомуникации и нови технологии; новини, ревюта и видео на български

Social buttons

facebook-footer 
twitter-footer
youtube-footer