В китайската социална мрежа Weibo от профила на Lenovo Moto беше споделено тийзър изображение за предстоящата премиера на смартфон с името Moto X70 Air. От кадъра се вижда, че апаратът ще бъде много тънък, следвайки тенденцията, наложена от Samsung и Apple, но не се посочва колко точно милиметра.
Знае се, че представянето е планирано за края на октомври в родния за компанията Китай. Тогава ще научим всички детайли за X70 Air, но има очаквания апаратът да използва новия чипсет Snapdragon 8 Gen 5.
Текстът към споделения тийзър гласи "Лек като въздуха, дори по-лек и с повече AI".
