Сгъваемият флагман Xiaomi 18 Fold дебютира на IFA 2026 с новия чип XRING O3

Устройството е част от новата вълна компактни сгъваеми модели

На IFA 2026 технологичният гигант Xiaomi представи новия си смартфон със сгъваем дисплей Xiaomi 18 Fold. Това е устройство от новия популярен формат с по-ниско и широко тяло, което има компактни размери, но се превръща в пълноценен таблет с разгъването си.

Освен това Xiaomi 18 Fold е първият сгъваем флагмански смартфон на марката, който е задвижван от следващото поколение собствен процесор – Xiaomi XRING O3. Този чип е произведен по 3-нанометров процес, има 10-ядрен основен процесор на до 4.35 GHz и 16-ядрена графика, като Xiaomi обещава значителни подобрения в производителност (85%) и енергоефективността (64%) спрямо предходната си платформа.

Устройството разполага с 5.38″ външен дисплей и голям 7.58″ вътрешен.

Камерата на гърба му е тройна, което е един сензор повече от Galaxy Z Fold8 и очаквания до дни iPhone Ultra. Налице е основна камера с бленда f/1.7, телефото камера за 3.5х оптичен зуум и ултраширока камера.

Глобалните доставки на смартфони на Xiaomi се класират в топ три в продължение на 24 поредни тримесечия.

При таблетите марката също бележи възход, заемайки четвърто място в света и отбелязвайки девето поредно тримесечие в глобалния топ пет. В допълнение към това, в сегмента на носимите устройства, включващ смарт гривни и часовници, Xiaomi е номер две в световен мащаб.