Xiaomi 18 Fold излиза официално в Китай с XRING 03 процесор, 6000 mAh батерия и паспортен формат
Galaxy Z Fold8 получи първия си пряк конкурент, но само в Китай
Xiaomi 18 Fold
Сгъваемият флагман Xiaomi 18 Fold дебютира на IFA 2026 с новия чип XRING O3
Устройството е част от новата вълна компактни сгъваеми модели
Дизайнът на Xiaomi 18 Fold бе показан официално дни преди премиерата
Новият сгъваем флагман ще дебютира на 7 септември
Изтекли изображения и видео разкриват дизайна на Xiaomi 18 Fold
Сгъваемият смартфон се очаква през септември със следващо поколение чипсет собствено производство
Xiaomi 18 Fold идва през септември с напомпания чип от следващо поколение Xring 03
Смартфонът ще бъде с по-широк дизайн по подобие на Samsung Galaxy Z Fold8 и предстоящия...